Process Engineer (SiPFAB), 3 positions / Prosessi-insinööri (SiPFAB), 3 tehtävää - Työmarkkinatori - Tammerfors, Finland

Tampereen yliopisto ja Tampereen ammattikorkeakoulu luovat ainutlaatuisen ympäristön monitieteiselle, inspiroivalle ja vaikuttavalle tutkimukselle ja koulutukselle. Yliopistoyhteisömme kilpailuetu on teknologia, terveys ja yhteiskunta. www.tuni.fi/en Tampereen yliopiston System-in-Package Fabrication (SiPFAB) hakee nyt kolmea prosessi-insinööriä. System-in-Package Fabrication (SiPFAB) on uusi infrastruktuuri, joka perustetaan Tampereen yliopiston Tietotekniikan ja viestintätieteiden tiedekuntaan (ITC). Sijaitsee Hervannan kampuksella, SiPFAB keskittyy sirupakkaukseen, integraatioon ja testaukseen. Pilottilinja tarjoaa ainutlaatuisen ympäristön laajentaa ja testata Wide Bandgap (WBG) -piirejä ja erilaisia puolijohdekomponentteja kokonaisjärjestelmäratkaisuina. SiPFAB mahdollistaa tulevaisuuden, ympäristöystävällisten ja räätälöityjen sirujärjestelmien kehittämisen ja kokeilun. Infrastruktuuri tukee tutkimusta ja pilottitasoista kehitystä kehittyvissä siruteknologioissa, jotka edistävät energiatehokkaita ratkaisuja teollisuuden sovelluksissa liikenteessä ja energiajärjestelmissä. SiPFAB tarjoaa tutkimus- ja kehityspalveluita, pilottimahdollisuuksia ja asiantuntijatukea kaikissa sirujen integrointi- ja pakkauksentekovaiheissa – ideasta prototyyppiin ja esituotantoon. SiPFAB on osa Chips JU Wide Band Gap Pilot Line, joka edistää eurooppalaista puolijohdeteollisuuden ekosysteemiä. WBG Pilot Line -infrastruktuurit. WBG Pilot Line -verkoston kansalliset solmukohdat sisältävät erilaisia puhtaushuoneita, jotka mahdollistavat siirtymän tutkimuksesta teollisuusmittakaavaiseen tuotantoon WBG- ja Ultra-WBG- puolijohde-teknologioissa, vahvistaen Euroopan itsenäisyyttä puolijohdeteollisuudessa. Lue lisää WBG Pilot Line -verkostosta. TYÖKUVAUS. SiPFAB pyrkii täyttämään jopa kolme prosessi-insinöörin tehtävää. Prosessi-insinöörinä, joka erikoistuu joko hiomiseen ja leikkaukseen tai taustaprosesseihin seuraavan sukupolven puolijohdepakkauksissa, johdat prosessien kehittämistä kuten flip-chip-liitos, siru- ja johtojen sitominen, screen-printing, reflow, sintraus, dispensiivinen levitys, kapselointi tai leikkaus ja hiominen. Työskentelet monitieteisessä tiimissä ja osallistut suoraan asiakasprojekteihin akateemisen, tutkimuslaitosten ja teollisuuden parissa edistäen kehittyneiden pakkauksien demonstrointia, kypsytystä ja kaupallistamista. Tässä roolissa osallistut myös prosessien hallintaan, työkalujen hankintaan, turvallisuuteen, käyttäjäkoulutukseen ja laitteistojen elinkaaren hallintaan varmistaen vahvan ja skaalautuvan prosessiperustan SiPFAB:lle. Keskeiset vastuualueesi. Olet vastuussa: - Sähkösinkityksen, sintrauksen, ultraääni- ja laserhitsauksen tai leikkauksen ja hiomisen prosessien perustamisesta, kehittämisestä ja optimoinnista puolijohdepakkauksissa. - Osallistut aktiivisesti meneillään oleviin ja tuleviin T&K- ja asiakasprojekteihin. - Teet yhteistyötä akateemisten, tutkimuslaitosten ja teollisuuden kumppaneiden kanssa. - Valitset, määrittelet ja hankit prosessityökaluja ja -laitteita. - Valvot työkalujen asennusta, laadunvarmistusta ja ylläpitoa. - Suoritat juurisyiden analysointia, ongelmanratkaisua ja korjaavien toimenpiteiden toteutusta. - Työskentelet tiiviisti laitevalmistajien ja materiaalitoimittajien kanssa prosessien kehittämiseksi. - Varmistat prosessidokumentaation, turvallisuusvaatimusten noudattamisen ja käyttäjäkoulutuksen pilottilinjaympäristössä. VAATIMUKSET. Olet proaktiivinen insinööri, joka nauttii käytännön kokeilusta, ongelmanratkaisusta ja työskentelystä kehittyvässä puhtaushuoneympäristössä. Vaatimukset. - Maisteri- tai tohtorintutkinto soveltuvalla alalla, kuten konetekniikka, sähkötekniikka, fysiikka, materiaalitiede tai puolijohdepakkauksen teknologia. - Vähintään 3 vuoden relevantti työkokemus. - Todistettu kokemus puolijohdepakkauksesta, tinauksesta, sintraamisesta, hitsauksesta, kapseloinnista ja/tai leikkauksesta. - Ymmärrys turvallisuusprotokollista ja materiaalinkäsittelystä. - Vahva, järjestelmällinen ongelmanratkaisukyky. - Käytännönläheinen asenne ja kyky työskennellä suoraan prosessityökalujen kanssa. - Kyky toimia tehokkaasti epävarmoissa olosuhteissa, joissa prosessit ja työkalut ovat vielä kehittymässä. - Tiimityöskentelytaidot ja hyvät viestintä- ja yhteistyökyvyt. - Korkea tarkkuus ja prosessien hallinta. - Sujuva englannin kielen suullinen ja kirjallinen taito. - Kokemus puolijohde- tai mikroelektroniikkateollisuudesta (etuna). - Tausta pilottilinjoista tai laboratorio- ja tuotantovaiheiden siirtymistä (etuna). - Tuntemus prosessikehityksen ja valvontamenetelmistä (DOE, SPC jne.) (etuna). - Kiinnostus seurata ja ymmärtää puolijohdepakkausteknologian trendejä (etuna). - Suomen kielen taito (etuna). Tampereen yliopisto on ainutlaatuinen, monitieteinen ja rohkeasti tulevaisuuteen katsova, kehittyvä yhteisö. Arvomme ovat avoimuus, monimuotoisuus, vastuu, rohkeus, kriittinen ajattelu, sivistys ja oppimiskeskeisyys. Odotamme, että omaksut nämä arvot ja edistät niitä työssäsi. ME TARJOAMME. SiPFAB:ssa työskentelet Euroopan puolijohdekehityksen ja -valmistuksen eturintamassa. Tarjoamme korkeaa autonomiaa ja mahdollisuuksia vaikuttaa sekä organisaatiossa että laajemmin ekosysteemissä. Yhteistyö tutkijoiden, teollisuuskumppaneiden ja puolijohdealan kanssa on tiivistä. Tämä on avainrooli läpimurtopakkauksien kehittämisessä ja esittelyssä. SiPFAB:ssa sinulla on innostavia ja upeita kollegoita. Tampereen yliopiston henkilöstönä saat kilpailukykyiset edut, kuten joustavan työaikajärjestelmän, hyvät etätyömahdollisuudet, työterveyspalvelut, monipuoliset ruokailu- ja kahvilapalvelut kampuksillamme ja henkilökohtaisen varauksen liikuntaja ja kulttuuriharrastuksiin. Lisätietoja voit lukea osoitteesta.