Design-, simulerings- och modelleringsingenjör för avancerad halvledarinkapsling (SiPFAB) - Tampereen yliopisto - Tammerfors, Finland

Tampere universitets System-in-Package Fabrication (SiPFAB) söker en erfaren design-, simulerings- och modelleringsingenjör för att leda utvecklingen av design-, modellerings- och simuleringsprocesser för kraft- och RF-halvledarinkapsling. SiPFAB, som ligger på Hervanta-campuset, är en ny infrastruktur med fokus på chipinkapsling, integration och testning, vilket stödjer det europeiska målet att stärka ekosystemet för halvledare genom WBG Pilot Line. I denna roll kommer du att arbeta i ett tvärvetenskapligt team och bidra till kundprojekt från akademin och industrin för att driva kommersialiseringen av avancerade inkapslingstekniker. Du kommer att ansvara för att etablera och optimera simuleringsprocesser, skapa masklayouten med CAD-verktyg, anskaffa programvaruverktyg och utforska integrationen av AI i halvledardesign. Kandidater bör ha en master- eller doktorsexamen inom el- eller processteknik, fysik, materialvetenskap eller halvledarinkapslingsteknik, med minst 5 års relevant erfarenhet. Flytande engelska krävs, medan kunskaper i finska ses som en fördel. Tjänsten är tillsvidareanställning och kräver en säkerhetsprövning.