Design, Simulation and Modelling Engineer för avancerad halvledarpackning (SiPFAB) - Tampereen yliopisto - Distans - Globalt

Tampere universitet och Tampere yrkeshögskola skapar en unik miljö för tvärvetenskaplig, inspirerande och högpåverkande forskning och utbildning. Vårt universitetssamhälle har sin konkurrensfördel inom teknik, hälsa och samhälle. Tampere University System-in-Package Fabrication (SiPFAB) etablerar en ny infrastruktur vid Fakulteten för informationsteknologi och kommunikationsvetenskap (ITC). Beläget på Hervanta-campus fokuserar SiPFAB på chipförpackning, integration och testning, och erbjuder en plattform för att utveckla miljövänliga, anpassade chipssystem och stödja forskning inom framväxande chipteknologier. Rollen innebär att leda utvecklingen av design-, modellering- och simuleringsprocesser för halvledarpackning, samarbeta med akademiska, forsknings- och industripartners samt utforska AI-drivna designmetoder. Krav inkluderar en magister- eller doktorsexamen inom elektroteknik, fysik, materialvetenskap eller halvledarpackning, minst 5 års relevant erfarenhet och flytande engelska. Tjänsten erbjuder ett fast anställningsavtal, konkurrenskraftig lön enligt finska universitetssystemet och förmåner som flexibla arbetstider, företagshälsovård och stöd för sport- och kulturaktiviteter. Sista ansökningsdag är 3 augusti 2026.