Processingenjör (SiPFAB) - Tampereen yliopisto - Tammerfors, Finland

Tampere universitet System-in-Package Fabrication (SiPFAB) söker nu tre processingenjörer. System-in-Package Fabrication (SiPFAB) är en ny infrastruktur som etableras vid fakulteten för informationsteknik och kommunikationsvetenskap (ITC) vid Tampere universitet. SiPFAB ligger på campus Hervanta och fokuserar på chipförpackning, integration och testning. Pilotlinjen erbjuder en unik miljö för att kombinera och testa Wide Bandgap (WBG)-chip och olika halvledarkomponenter som kompletta systemlösningar. SiPFAB möjliggör utveckling och experimentering av framtidsorienterade, miljövänliga och anpassade förpackade chipsystem. Infrastrukturen stöder forskning och utveckling i pilotskala av framväxande chipteknologier som driver energieffektiva lösningar för industriella applikationer inom transport och energisystem. SiPFAB erbjuder forsknings- och utvecklingstjänster, pilotmöjligheter och expertstöd i alla stadier av chipintegration och förpackning för industrin — från koncept till prototyp och förproduktion. SiPFAB är en del av Chips JU Wide Band Gap Pilot Line, vilket bidrar till det europeiska målet att stärka ekosystemet för halvledarteknik och tillverkning. JOBBBESKRIVNING SiPFAB avser att tillsätta upp till tre roller som processingenjör. Som processingenjör specialiserad på antingen slipning och dicing eller back-end-processer för nästa generations halvledarförpackningar kommer du att leda utvecklingen av processer som flip-chip-bindning, die- och trådbindning, screentryck, reflow, sintring, dispensering, inkapsling eller dicing och slipning inom vår pilotlinjemiljö för halvledarförpackningar. Som en del av ett tvärvetenskapligt team kommer du att bidra direkt till kundprojekt som omfattar akademin, forskningsinstitut och industri för att driva demonstration, mognad och kommersialisering av avancerade förpackningstekniker. I denna roll kommer du också att spela en viktig roll i processkontroll, inköp av verktyg, säkerhet, användarutbildning och livscykelhantering av utrustning för att säkerställa en robust och skalbar processgrund för SiPFAB. Dina huvudansvar Du kommer att ta ansvar för: - Etablering, utveckling och optimering av lödnings-, sintrings-, ultraljuds- och lasersvetsnings- eller dicing- och slipningsprocesser för halvledarförpackningsapplikationer. - Aktivt bidra till pågående och framtida FoU- och kundprojekt - Engagera och samarbeta med akademiska partners, RTO och industriella partners - Välja, specificera och anskaffa processverktyg och utrustning - Övervaka installation, kvalificering och underhåll av verktyg - Genomföra rotorsaksanalys, felsöka utbytes- eller processproblem och driva korrigerande åtgärder - Arbeta nära utrustningsleverantörer och materialleverantörer för att förbättra processkapaciteten - Säkerställa processdokumentation, säkerhetsöverensstämmelse och användarutbildning inom pilotlinjemiljön KRAV Du är en proaktiv ingenjör som gillar praktiska experiment, problemlösning och att arbeta i en utvecklande renrumsmiljö. Krävda färdigheter och erfarenhet - M.Sc. eller Ph.D. inom ett tillämpligt område såsom maskinteknik eller elteknik, fysik, materialvetenskap eller halvledarförpackningsteknik - Minst 3 års relevant arbetserfarenhet - Bevisad erfarenhet av halvledarförpackning, lödning, sintring, svetsning, inkapsling och/eller dicing-processer - Förståelse för säkerhetsprotokoll och materialhantering - Ett starkt, strukturerat tillvägagångssätt för problemlösning och felsökning - Praktiskt tankesätt och bekvämlighet med att arbeta direkt med processverktyg - Förmåga att arbeta effektivt under förhållanden av osäkerhet där processer och verktyg fortfarande utvecklas - En lagspelare med starka kommunikations- och samarbetsfärdigheter - Hög uppmärksamhet på detaljer och processdisciplin - Flytande tal och skrift i engelska Betraktas som en tillgång - Erfarenhet av halvledar- eller mikroelektronikindustrin - Bakgrund i pilotlinjemiljöer eller övergångar från labb till produktion - Bekantskap med processutvecklings- och kontrollmetodiker (DOE, SPC etc.) - Intresse av att följa och förstå trender inom halvledarförpackningsindustrin - Kunskaper i finska språket VI ERBJUDER På SiPFAB kommer du att arbeta i framkanten av europeiska initiativ för utveckling och tillverkning av halvledare. Vi erbjuder en miljö med hög autonomi designad för proaktiva, självstyrda ingenjörer och möjligheter till betydande inverkan och synlighet inom både organisationen och det bredare ekosystemet. Dessutom erbjuder vi direkt samarbete med forskare, industripartner och halvledargemenskapen. Detta är en nyckelroll i att forma och demonstrera banbrytande förpackningstekniker. På SiPFAB kommer du att få entusiastiska och fantastiska kollegor att arbeta med. Som anställd vid Tampere universitet kommer du att åtnjuta en rad konkurrenskraftiga förmåner, såsom ett flexibelt arbetsschema, bra faciliteter för distansarbete, företagshälsovård, ett antal prisvärda mat- och dryckesställen på våra campus och en personlig fond att spendera på sport- och kulturaktiviteter på din fritid. Tjänsterna kommer att tillsättas på permanent basis, med början helst så snart som möjligt efter ömsesidig överenskommelse. En provanställning på sex månader gäller för alla våra nya anställda. Lönen kommer att baseras på både jobbkraven och den anställdes personliga prestation i enlighet med det finska universitetssalärsystemet. Den officiella jobbtiteln för den utvalda kandidaten kommer att vara Specialist. Specialistrollen är placerad på kravnivå 9-10 i lönesystemet (Övrig expert- och stöppersonal).