Prosessi-insinööri (SiPFAB) - Tampereen yliopisto - Tampere, Suomi

Tampereen yliopisto hakee kolmea prosessi-insinööriä Sirujen paketoinnin ja integroinnin pilottilinjaan (SiPFAB), joka sijoittuu Tampereen yliopiston Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekuntaan (ITC). SiPFAB sijaitsee Hervannan kampuksella ja keskittyy sirujen paketointiin, integrointiin ja testaamiseen. Pilottilinja tarjoaa ainutlaatuisen ympäristön Wide Bandgap (WBG) -sirujen ja erilaisten puolijohtekomponenttien yhdistämiseen ja testaamiseen kokonaisina järjestelmäratkaisuina. SiPFAB mahdollistaa tulevaisuuteen suuntautuvien, ympäristöystävällisten ja räätälöityjen paketoitujen sirujärjestelmien kehittämisen ja kokeilun. Infrastruktuuri tukee nousevien siruteknologioiden tutkimusta ja pilottimittaista kehitystä, jotka edistävät energiatehokkaita ratkaisuja liikenteen ja energiajärjestelmien teollisiin sovelluksiin. SiPFAB tarjoaa tutkimus- ja kehityspalveluita, pilotointimahdollisuuksia ja asiantuntijatukea sirujen integroinnin ja paketoinnin kaikissa vaiheissa teollisuudelle — konseptista prototyyppiin ja esituotantoon. SiPFAB on osa Chips JU Wide Band Gap Pilot Linea, joka edistää Euroopan tavoitetta vahvistaa puolijohteteknologian ja valmistuksen ekosysteemiä. TYÖKUVAUS SiPFAB pyrkii täyttämään enintään kolme prosessi-insinöörin tehtävää. Prosessi-insinöörinä, joka erikoistuu joko hiontaan ja dicing-prosessiin tai seuraavan sukupolven puolijohteiden paketoinnin back-end-prosesseihin, johdat prosessien, kuten flip-chip-liitosten, die- ja lankaliitosten, silkkipainatuksen, reflow-uunien, sintrauksen, annostelun, kapseloinnin tai dicingin ja hionnan, kehittämistä puolijohteiden paketoinnin pilottilinjaympäristössä. Työskentelet monitieteisessä tiimissä ja osallistut suoraan akateemisiin, tutkimuslaitosten ja teollisuuden asiakasprojekteihin edistääksesi edistyneiden paketointiteknologioiden demonstrointia, kypsymistä ja kaupallistamista. Tässä roolissa osallistut myös keskeisesti prosessiohjaukseen, laitehankintoihin, turvallisuuteen, käyttäjäkoulutukseen ja laitteiden elinkaaren hallintaan varmistaen SiPFABin vankan ja skaalautuvan prosessiperustan. Keskeiset vastuualueesi Otat vastuun seuraavista: - Juottamisen, sintrauksen, ultraääni- ja laserhitsauksen tai dicingin ja hionnan prosessien luomisesta, kehittämisestä ja optimoinnista puolijohteiden paketointisovelluksille. - Aktiivisesta osallistumisesta käynnissä oleviin ja tuleviin T&K- ja asiakasprojekteihin - Yhteistyöstä akateemisten kumppaneiden, RTO-organisaatioiden ja teollisuusosapuolten kanssa - Prosessilaitteiden ja -kaluston valinnasta, määrittelystä ja hankinnasta - Laitteiden asennuksen, kvalifioinnin ja huoltotyön valvonnasta - Juurisyyanalyysien tekemisestä, saanto- tai prosessiongelmien vianetsinnästä ja korjaavien toimenpiteiden ajamisesta - Tiiviistä yhteistyöstä laite- ja materiaalitoimittajien kanssa prosessikyvykkyyden parantamiseksi - Prosessidokumentaation, turvallisuusvaatimusten ja käyttäjäkoulutuksen varmistamisesta pilottilinjaympäristössä VAATIMUKSET Olet proaktiivinen insinööri, joka nauttii käytännön kokeiluista, ongelmanratkaisusta ja työskentelystä kehittyvässä puhtaassa huoneessa. Vaadittu osaaminen ja kokemus - Maisterin tai tohtorin tutkinto soveltuvalla alalla, kuten konetekniikka, sähkötekniikka, fysiikka, materiaalitiede tai puolijohteiden paketointiteknologia - Vähintään 3 vuoden relevantti työkokemus - Todistettu kokemus puolijohteiden paketoinnista, juottamisesta, sintrauksesta, hitsauksesta, kapseloinnista ja/tai dicing-prosesseista - Ymmärrys turvallisuusprotokollista ja materiaalien käsittelystä - Vahva, strukturoitu lähestymistapa ongelmanratkaisuun ja vianetsintään - Käytännönläheinen asenne ja mukavuus työskennellä suoraan prosessilaitteiden kanssa - Kyky työskennellä tehokkaasti epäselvissä olosuhteissa, joissa prosessit ja työkalut ovat vielä kehitysvaiheessa - Tiimipelaaja, jolla on vahvat viestintä- ja yhteistyötaidot - Korkea tarkkuus ja prosessikuri - Sujuva englannin kielen taito puheena ja kirjoituksena Katsotaan eduksi - Kokemus puolijohde- tai mikroelektroniikkateollisuudesta - kokemus pilottilinjaympäristöistä tai laboratoriotuotannon siirtymistä - tuttuus prosessikehityksen ja -ohjauksen menetelmiin (DOE, SPC jne.) - kiinnostus seurata ja ymmärtää puolijohteiden paketointiteollisuuden trendejä - suomen kielen taito TARJOAMME SiPFABissa työskentelet eurooppalaisen puolijohdekehityksen ja -valmistuksen aloitteiden eturintamassa. Tarjoamme korkean autonomian ympäristön proaktiivisille ja itsenäisille insinööreille sekä mahdollisuuksia merkittävään vaikuttamiseen ja näkyvyyteen organisaation ja laajemman ekosysteemin sisällä. Lisäksi tarjoamme suoran yhteistyön tutkijoiden, teollisuuskumppaneiden ja puolijohdeyhteisön kanssa. Tämä on avainrooli läpimurtavien paketointiteknologioiden muotoilussa ja demonstroinnissa. SiPFABissa saat innostavia ja upeita kollegoita. Tampereen yliopiston henkilöstön jäsenenä nautit kilpailukykyisistä eduista, kuten joustavasta työajasta, hyvistä etätyömahdollisuuksista, työterveyspalveluista, kampuksillamme sijaitsevista edullisista ruoka- ja juomapaikoista sekä henkilökohtaisesta rahastosta urheilu- ja kulttuuritoimintaan vapaa-ajallasi. Tehtävät täytetään vakivaraisesti, alkaen mieluiten mahdollisimman pian yhteisymmärryksessä. Kaikille uusille työntekijöille sovelletaan kuuden kuukauden koeaikaa. Palkka määräytyy tehtävän vaatimusten ja työntekijän henkilökohtaisen suorituksen perusteella suomalaisen yliopistopalkkajärjestelmän mukaisesti. Valitun henkilön virallinen nimike on spesialisti. Spesialistin tehtävä sijoittuu palkkajärjestelmän vaatimustasoille 9-10 (muu asiantuntija- ja tukipersonaali).