Håll muspekaren över eller tryck på en rad för fullständig statistik (EUR / månad i detta diagram).
Löneanalys
Löneerbjudandet i den här annonsen jämfört med referensen "Marknadsgenomsnitt: Medelnivå-nivå": mittpunkten ligger cirka 92 % under referensnivån. Samtidigt ligger erbjudandet under marknadsintervallet (€4 404–€7 047). Intervallbredden är i stort sett i linje med marknaden. Referensen bygger på 1 jämförbara annonser.
| \n\n---\n\n Marknad | Nedre gräns (25:e percentilen) | \n\n---\n\n Median | \n\n---\n\n Övre gräns (75:e percentilen) |
|---|---|---|---|
| Marknadssnitt: Processingenjör | €2 350/per månad | €4 038/per månad | €7 047/per månad |
| Lön i vår data — anges ej i annonsen (Medelnivå) | €367/per månad | €477/per månad | €587/per månad |
Tampere universitet söker tre processingenjörer till infrastrukturen för System-in-Package Fabrication (SiPFAB) vid fakulteten för informationsteknik och kommunikationsvetenskap. SiPFAB fokuserar på chipförpackning, integration och testning, särskilt för Wide Bandgap (WBG)-chip och halvledarkomponenter. Som processingenjör kommer du att specialisera dig på antingen slipning och dicing eller back-end-processer för nästa generations halvledarförpackningar. Du kommer att leda utvecklingen av processer som flip-chip-bindning, die- och trådbindning, screentryck, reflow, sintring, dispensering, inkapsling eller dicing och slipning. Som en del av ett tvärvetenskapligt team kommer du att bidra till kundprojekt från akademin och industrin för att kommersialisera avancerade förpackningstekniker. Huvudansvaren inkluderar att etablera och optimera lödning, sintring, svetsning eller dicing-processer; anskaffa och installera processtools; utföra rotorsaksanalys för utbytesproblem samt säkerställa säkerhetsefterlevnad och användarutbildning. Rollen kräver ett proaktivt förhållningssätt till praktiska experiment i en renrumsmiljö.
Jobbdetaljer
Ansvarsområden
- Etablera, utveckla och optimera lödning, sintring, ultraljuds- och lasersvetsning eller dicing- och slipningsprocesser
- Bidra till pågående och framtida FoU- och kundprojekt
- Samarbeta med akademiska, RTO- och industriella partners
- Välja, specificera och anskaffa processtools och utrustning
- Övervaka installation, kvalificering och underhåll av utrustning
- Utföra rotorsaksanalys och felsöka utbytes- eller processproblem
- Arbeta nära utrustningsleverantörer och materialleverantörer
- Säkerställa processdokumentation, säkerhetsefterlevnad och användarutbildning
Krav
- M.Sc. eller Ph.D. inom maskinteknik, elektroteknik, fysik, materialvetenskap eller halvledarförpackningsteknik
- Minst 3 års relevant arbetslivserfarenhet
- Bevisad erfarenhet av halvledarförpackning, lödning, sintring, svetsning, inkapsling och/eller dicing-processer
- Förståelse för säkerhetsprotokoll och materialhantering
- Strukturerat tillvägagångssätt för problemlösning och felsökning
- Praktiskt tankesätt och vana att arbeta direkt med processtools
- Förmåga att arbeta effektivt under oklara förhållanden
- Starka kommunikations- och samarbetskunskaper
- Hög uppmärksamhet på detaljer och processdisciplin
- Flytande talad och skriven engelska
Kompetenser & tekniker
Utbildningsnivå
MastersFörmåner & Perks
Rekryteringsprocess
- 1Säkerhetsprövning av Finlands säkerhets- och underrättelsetjänst
Relaterade möjligheter
Hitta fler möjligheter som matchar dina intressen och färdigheter