Vie hiiri rivin päälle tai napauta riviä nähdäksesi täydelliset tilastot (EUR / kk tässä kaaviossa).
Palkka-analyysi
Palkkatarjous sijoittuu vertailutasoon "Markkinoiden keskiarvo: Keskitaso-taso" nähden: palkkahaarukan keskipiste on noin 92 % vertailutason alapuolella. Kokonaisuutena tarjous asettuu markkinahaarukan (€4 404–€7 047) alapuolelle. Tarjotun palkkavälin leveys on lähellä markkinan tasoa. Vertailu perustuu 1 vastaavaan ilmoitukseen.
| Markkinat | Alaraja (25. persentiili) | Mediaani | Yläraja (75. persentiili) |
|---|---|---|---|
| Markkinoiden keskiarvo: Prosessi-insinööri | €2 350/kuukaudessa | €4 038/kuukaudessa | €7 047/kuukaudessa |
| Tietojemme mukainen palkka — ei mainittu ilmoituksessa (Keskitaso) | €367/kuukaudessa | €477/kuukaudessa | €587/kuukaudessa |
Tampereen yliopisto hakee kolmea prosessi-insinööriä Sirujen paketoinnin ja integroinnin pilottilinjaan (SiPFAB), joka sijoittuu Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekuntaan. SiPFAB keskittyy sirujen paketointiin, integrointiin ja testaamiseen, erityisesti laajakaistavälisille (WBG) siruille ja puolijohtekomponenteille. Prosessi-insinöörinä erikoistut joko hiontaan ja dicing-prosessiin tai seuraavan sukupolven puolijohteiden paketoinnin back-end-prosesseihin. Johdat prosessien, kuten flip-chip-liitosten, die- ja lankaliitosten, silkkipainatuksen, reflow-uunien, sintrauksen, annostelun, kapseloinnin tai dicingin ja hionnan, kehittämistä. Työskentelet monitieteisessä tiimissä ja osallistut akateemisten ja teollisuuden asiakasprojekteihin edistääksesi edistyneiden paketointiteknologioiden kaupallistamista. Keskeisiin vastuualueisiin kuuluvat juottamisen, sintrauksen, hitsauksen tai dicing-prosessien perustaminen ja optimointi; prosessilaitteiden hankinta ja asennus; juurisyyanalyysien tekeminen saantiongelmien ratkaisemiseksi sekä turvallisuusvaatimusten ja käyttäjäkoulutuksen varmistaminen. Tehtävä vaatii proaktiivista otetta ja halua tehdä käytännön kokeiluja puhtaassa huoneessa.
Työn tiedot
Vastuualueet
- Juottamis-, sintraus-, ultraääni- ja lasershitsaus- tai dicing- ja hiontaprosessien perustaminen, kehittäminen ja optimointi
- Osallistuminen käynnissä oleviin ja tuleviin T&K- ja asiakasprojekteihin
- Yhteistyö akateemisten, RTO- ja teollisuus kumppaneiden kanssa
- Prosessilaitteiden ja -varusteiden valinta, määrittely ja hankinta
- Laitteiden asennuksen, kvalifioinnin ja huollon valvonta
- Juurisyyanalyysien tekeminen sekä saanto- tai prosessiongelmien vianetsintä
- Tiivis yhteistyö laite- ja materiaalitoimittajien kanssa
- Prosessidokumentaation, turvallisuusvaatimusten ja käyttäjäkoulutuksen varmistaminen
Vaatimukset
- Maisterin tai tohtorin tutkinto kone- tai sähkötekniikasta, fysiikasta, materiaalitieteestä tai puolijohteiden paketointiteknologiasta
- Vähintään 3 vuoden asianmukainen työkokemus
- Todistettu kokemus puolijohteiden paketoinnista, juottamisesta, sintrauksesta, hitsauksesta, kapseloinnista ja/tai dicing-prosesseista
- Ymmärrys turvallisuusprotokollista ja materiaalien käsittelystä
- Vahva ja strukturoitu lähestymistapa ongelmanratkaisuun ja vianetsintään
- Käytännönläheinen asenne ja mukavuus työskennellä suoraan prosessilaitteiden kanssa
- Kyky työskennellä tehokkaasti epäselvissä olosuhteissa
- Vahvat viestintä- ja yhteistyötaidot
- Korkea tarkkuus ja prosessikuri
- Sujuva englannin kielen puhuttu ja kirjoitettu taito
Taidot ja teknologiat
Koulutustaso
Ylempi korkeakoulututkintoEdut ja etuudet
Rekrytointiprosessi
- 1Suojelupoliisin tekemä henkilöturvallisuusselvitys
Aiheeseen liittyvät mahdollisuudet
Löydä lisää kiinnostuksen kohteisiisi ja taitoihisi sopivia mahdollisuuksia